Trung Quốc 'lập quỹ bán dẫn 27 tỷ USD' để đối đầu Mỹ
 

Trung Quốc được cho là đã lập quỹ 27 tỷ USD, lớn nhất từ trước đến nay, để phát triển công nghệ bán dẫn tối tân nhằm đối phó loạt hạn chế từ Mỹ.

Các nguồn tin giấu tên am hiểu vấn đề hôm 8/3 tiết lộ Quỹ Đầu tư Công nghiệp Vi mạch Quốc gia Trung Quốc đang "huy động nguồn tiền từ chính quyền các địa phương và doanh nghiệp nhà nước", với mục tiêu tích lũy trên 200 tỷ nhân dân tệ (27 tỷ USD) cho ngành bán dẫn nội địa.

Động thái diễn ra trong bối cảnh các tập đoàn quốc doanh Trung Quốc nhận trách nhiệm phát triển công nghệ bán dẫn tiên tiến, cũng như Mỹ chuẩn bị tăng cường những rào cản công nghệ để kiềm chế lĩnh vực chip và AI của Bắc Kinh.

Khoản đầu tư này sẽ được Bộ Công nghiệp và Công nghệ thông tin Trung Quốc giám sát trực tiếp, cho thấy Bắc Kinh đang nỗ lực thúc đẩy và tận dụng tiềm năng thị trường bán dẫn lớn thứ hai thế giới.

Giới chức Trung Quốc chưa bình luận về thông tin.

Mỹ đã áp đặt loạt biện pháp kiểm soát xuất khẩu máy móc và công nghệ làm chip sang Trung Quốc. Một trong những lý do được Washington đưa ra là Bắc Kinh có thể dùng chip tiên tiến phục vụ mục đích quân sự. Chính quyền Mỹ hồi tháng 10/2023 tiếp tục ra quy định nhằm hạn chế Trung Quốc tiếp cận thiết bị sản xuất chip tiên tiến từ Nhật Bản, Hà Lan.

Theo CNBC, tập đoàn SMIC của Trung Quốc hiện đã làm chủ quy trình đóng gói 7 nm, có thể sản xuất lượng lớn chip phức tạp cho smartphone, nhưng công nghệ này vẫn đi sau TSMC và Samsung hơn 5 năm. Còn công ty HLMC ở Thượng Hải mới bắt đầu sản xuất thử nghiệm chip 14 nm FinFET từ năm 2020, chậm hơn TSMC khoảng 9-10 năm.

Trung Quốc đang nỗ lực bắt kịp công nghệ chế tạo máy quang khắc để tăng khả năng tự chủ của chuỗi cung ứng nội địa. Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE) hiện là nhà sản xuất máy quang khắc duy nhất của Trung Quốc, nhưng công nghệ của họ vẫn thua kém so với ASML của Hà Lan và các tập đoàn Nhật Bản.

Hoa Kỳ và Liên minh châu Âu cam kết gia hạn hợp tác thêm ba năm để xác định sự gián đoạn trong lĩnh vực bán dẫn, đặc biệt chú trọng đến các chip ‘thế hệ cũ’ (legacy) từ Trung Quốc.
Hai bên đã kết thúc phiên họp kéo dài hai ngày của Hội đồng Thương mại và Công nghệ hôm 5/4 với tuyên bố chung dài 2 trang về kết quả của cuộc họp.
Họ cho biết hai đối tác sẽ chia sẻ thông tin thị trường về các chính sách và thực tiễn “phi thị trường” mà họ cho rằng rất phổ biến ở Trung Quốc, đồng thời tư vấn về hành động đã được lên kế hoạch nhằm giải quyết những biến dạng trong chuỗi cung ứng toàn cầu.
Phó Chủ tịch Ủy ban châu Âu Margrethe Vestager, người giám sát chính sách của Liên minh châu Âu về công nghệ, cho biết EU và Mỹ đang thực hiện “các bước tiếp theo” liên quan đến chất bán dẫn đời cũ.
Bộ trưởng Thương mại Hoa Kỳ Gina Raimondo phát biểu trong một cuộc họp báo rằng Trung Quốc đang sản xuất khoảng 60% chip đời cũ, được sử dụng trong ô tô, thiết bị gia dụng và thiết bị y tế và sẽ tiếp tục làm như vậy trong những năm tới.
“Và chúng ta biết rằng chính phủ Trung Quốc sẽ nhận một khoản trợ cấp lớn cho ngành đó, điều này có thể dẫn đến sự bóp méo rất lớn về thị trường. Và đó là lý do tại sao chúng tôi tập trung vào nó,” bà Raimondo nói.
Bà cho biết Bộ Thương mại Mỹ đã tiến hành một cuộc khảo sát để đánh giá sự biến dạng của thị trường và nói thêm rằng EU sẽ sớm thực hiện một cuộc khảo sát tương tự và cả hai sẽ chia sẻ kết quả của mình.
Hai đối tác cũng đã cam kết hợp tác nghiên cứu để tìm ra các chất thay thế cho PFAS trong chip. PFAS là các hóa chất nhân tạo được sử dụng trong nhiều ngành công nghiệp để làm mọi thứ không thấm nước và chống dính. “Hóa chất vĩnh viễn” này không dễ dàng phân hủy và các nghiên cứu cho thấy chúng có thể gây hại cho sức khỏe con người.