IBM đứng đầu dự án phát triển chip 4,4 tỷ USD

Năm hãng sản xuất chip gồm Intel, IBM, Samsung Electronics, GlobalFoundries và TSMC đã cam kết đầu tư vào việc nghiên cứu và phát triển một công nghệ phiến chip 450mm mới trong vòng 5 năm tới.

Thống đốc bang New York (Mỹ), ông Cuomo, cho biết bang sẽ đảm bảo việc đầu tư này để cạnh tranh với các nơi khác trên thế giới. Vốn đầu tư của dự án này trị giá 4,4 tỷ USD (~92,4 nghìn tỷ đồng).

John Kelly, Phó chủ tịch cao cấp kiêm Giám đốc bộ phận nghiên cứu của IBM, cho biết hãng đã hứa đóng góp 3,6 tỷ USD (~75,6 nghìn tỷ đồng) trong tổng số tiền đầu tư để nghiên cứu các thế hệ chip máy tính tiếp theo, gồm các loại chip dùng công nghệ sản xuất 22nm và 14nm.



Ông Kelly cho biết, kể từ năm 2000, IBM đã đầu tư hơn 10 tỷ USD (~210 nghìn tỷ đồng) vào bang New York, là mức đầu tư lớn nhất của hãng so với các nơi khác trên thế giới.

Quá trình chuyển công nghệ phiến từ 300mm sang 450mm sẽ cần đến sự hợp tác chưa từng có trước đây của toàn ngành công nghiệp, và dự án New York này rất quan trọng cho tập đoàn tài chính mới có tên gọi là Global 450, theo Brian Krzanich, Phó chủ tịch cao cấp kiêm Tổng giám đốc sản xuất và chuỗi cung ứng của Intel.

Intel đã bắt đầu thiết kế và xây dựng các nhà máy tương lai của họ có khả năng sản xuất theo công nghệ 450mm, và đang dựa vào các kết quả nghiên cứu và phát triển ở New York để đi vào sản xuất ở các nhà máy đó vào nửa cuối thập niên này.

Intel cũng đã đồng ý thành lập trụ sở chính với tên gọi 450mm East Coast Headquarters để hỗ trợ quản lý dự án tổng thể ở Albany, thủ phủ của bang New York.

Theo thông báo của văn phòng báo chí thống đốc bang, việc đầu tư này sẽ tạo ra 6.900 việc làm ở khu vực phía bắc bang New York, trong đó có 2.500 vị trí công nghệ.

(Theo PC World VN)