Một công ty ‘vớ bẫm’ nhờ AI: Cổ phiếu tăng 120%, được Nvidia ưu ái lựa chọn, ước tính đầu tư hơn 10 tỷ USD

[therealrtz]

AI đã thay đổi tất cả.

SK Hynix đang tăng cường đầu tư đóng gói chip tiên tiến, với mong muốn đáp ứng nhiều hơn nhu cầu ngày càng tăng đối với thành phần quan trọng trong phát triển trí tuệ nhân tạo: bộ nhớ băng thông cao (HBM).

Lee Kang-Wook, cựu kỹ sư của Samsung Electronics, hiện đang đứng đầu bộ phận phát triển tại SK Hynix. Ông cho biết công ty có trụ sở tại Icheon này đang đầu tư hơn 1 tỷ USD vào Hàn Quốc để mở rộng và cải tiến quy trình sản xuất chip. Sự đổi mới là lợi thế cốt lõi của HBM với tư cách bộ nhớ AI được tìm kiếm nhiều nhất. Tiến bộ hơn nữa chính là chìa khóa giúp giảm mức tiêu thụ điện năng, thúc đẩy hiệu suất, đồng thời củng cố vị trí dẫn đầu của công ty trên thị trường HBM.

Ông Lee có nhiều chuyên môn trong việc kết nối chất bán dẫn tiên tiến. SK Hynix chưa tiết lộ ngân sách chi tiêu trong năm nay song ước tính trung bình của các nhà phân tích rơi vào khoảng 14 nghìn tỷ won (10,5 tỷ USD).

“50 năm đầu tiên của ngành công nghiệp bán dẫn chỉ xoay quanh thiết kế và chế tạo chip. 50 năm tới, ngành sẽ chỉ tập trung vào back-end, hay còn gọi là đóng gói”, Lee cho biết trong một cuộc phỏng vấn.

Được biết, SK Hynix đã được Nvidia chọn để cung cấp HBM cho máy gia tốc AI tiêu chuẩn, qua đó đẩy giá trị công ty Hàn Quốc lên tới 119 nghìn tỷ won. Việc cổ phiếu tăng gần 120% kể từ đầu năm 2023 đã giúp SK vượt trội hơn so với Samsung và đối thủ Micron Technology của Mỹ.

Lee, hiện 55 tuổi, đi tiên phong trong phương pháp đóng gói thế hệ công nghệ thứ ba, HBM2E. Sự đổi mới là trọng tâm giúp SK Hynix giành được sự chú ý của Nvidia vào cuối năm 2019.

Công cuộc xếp chồng các con chip để đạt hiệu suất cao hơn từ lâu đã là niềm đam mê của Lee. Năm 2000, ông lấy bằng Tiến sĩ về công nghệ tích hợp 3D cho các hệ thống vi mô tại Đại học Tohoku của Nhật Bản, dưới sự hướng dẫn của Mitsumasa Koyanagi - người đã phát minh ra DRAM tụ điện xếp chồng được sử dụng trong điện thoại di động. Năm 2002, Lee gia nhập Samsung với tư cách kỹ sư chính và lãnh đạo công cuộc phát triển công nghệ đóng gói 3D dựa trên Silicon Via (TSV). Công việc đó sau này đã trở thành nền tảng để phát triển HBM.

Năm 2018, ông Lee gia nhập SK. Ai cũng đều nói đùa rằng HBM là viết tắt của “Ký ức đẹp nhất của Hynix” (Hynix best memory).


Theo Sanjeev Rana, nhà phân tích tại CLSA Securities Korea, “ban lãnh đạo của SK Hynix có hiểu biết sâu sắc hơn và họ đã chuẩn bị tốt”.

“Khi cơ hội đến, họ nắm lấy”, ông nói.

Sự kiện ChatGPT ra mắt là điều ông Lee chờ đợi. Vào thời điểm đó, nhóm của ông đã phát triển một phương pháp đóng gói mới có tên gọi MR-MUF. Quá trình bao gồm công đoạn bơm, sau đó làm cứng vật liệu lỏng giữa các lớp silicon, từ đó cải thiện khả năng tản nhiệt và năng suất sản xuất. SK Hynix đã hợp tác với Namics ở Nhật Bản để có được vật liệu và bằng sáng chế liên quan, theo một nguồn tin quen thuộc.

SK Hynix rót phần lớn khoản đầu tư mới của mình vào việc thúc đẩy công nghệ MR-MUF và TSV. Samsung, vốn phân tâm trong nhiều năm bởi câu chuyện kế vị, giờ đây đang phải chống trả. Nvidia năm ngoái đã đồng ý sử dụng chip HBM của Samsung và công ty có trụ sở tại Suwon cho biết vào ngày 26 tháng 2 rằng họ đã phát triển thế hệ công nghệ thứ năm, HBM3E, với 12 lớp chip DRAM và dung lượng lớn nhất trong ngành là 36GB.

Với cam kết lớn trong việc mở rộng và nâng cao công nghệ trong nước, ông Lee lạc quan về triển vọng của SK Hynix trước sự cạnh tranh ngày càng gay gắt. Ông coi khoản đầu tư hiện tại là nền tảng để đáp ứng nhiều hơn nhu cầu cho các thế hệ HBM trong tương lai.

Trước đó, cũng có thông tin SK Hynix và một số công ty công nghệ hàng đầu Hàn Quốc dự định đầu tư 471 tỷ USD thành lập trung tâm sản xuất chip lớn nhất thế giới.

"Hàn Quốc sẽ xây dựng cụm bán dẫn lớn nhất thế giới tại tỉnh Kyunggi vào năm 2047 khi Samsung Electronics, SK Hynix và các công ty chip khác lên kế hoạch đầu tư 622 nghìn tỷ won (tương đương 471 tỷ USD)", đại diện Bộ Thương mại, Công nghiệp và Năng lượng Hàn Quốc cho biết.

Được biết, chính phủ Hàn Quốc đã lên lộ trình chi tiết cho tham vọng của mình, trong đó có kế hoạch chi tiền cho 13 nhà máy chip và 3 cơ sở nghiên cứu mới. Cụm siêu nhà máy trải dài từ Pyeongtaek đến Yongin, dự kiến xuất xưởng 7,7 triệu tấm wafer hàng tháng, bắt đầu từ 2030.

Theo SCMP, đây chỉ là một phần của kế hoạch kéo dài 2 thập kỷ nhằm hỗ trợ Samsung và SK Hynix xây dựng siêu nhà máy sản xuất chip tại quê nhà. Samsung dự kiến xây 6 nhà máy mới với số vốn đầu tư 360 nghìn tỷ won (hơn 250 tỷ USD). Ba nhà máy ở Pyeongtaek với vốn đầu tư 120 nghìn tỷ won và 3 nhà máy nghiên cứu tại trung tâm R&D quận Giheung với chi phí 20 nghìn tỷ won cũng sẽ được xúc tiến.

Trong khi đó, SK Hynix chi 122 nghìn tỷ won xây 4 nhà máy tại một khu công nghiệp khác ở Yongin. Samsung cược lớn vào xưởng đúc và sản xuất chip còn SK Hynix nhắm đến chip nhớ.

Động thái trên của Hàn Quốc được đưa ra trong bối cảnh cạnh tranh toàn cầu gia tăng. Các khu vực lân cận như Nhật Bản, Đài Loan (Trung Quốc) đều đang tích cực đầu tư vào lĩnh vực chip nhớ.

Hàn Quốc nhấn mạnh cụm siêu chip sẽ mở rộng đến cả các công ty cung cấp vật liệu, thiết kế chip quy mô nhỏ. Tham vọng sau cùng là cải thiện khả năng tự chủ trong chuỗi cung ứng bán dẫn từ 30% lên 50% vào 2030.

Pangyo, nơi tập trung các công ty sản xuất hàng đầu, sẽ sản xuất chip AI hiệu suất cao. Suwon sẽ là trung tâm thử nghiệm chất bán dẫn phức hợp, trong khi Pyeongtaek tập trung nghiên cứu và phát triển chất bán dẫn mới tại Viện Khoa học và Công nghệ Tiên tiến Hàn Quốc.

"Các nhà máy điện hạt nhân trong nước sẽ cung cấp nguồn điện ổn định cho cụm sản xuất chip mới. Các công ty đầu tư nước ngoài đã tới đây tìm kiếm cơ hội kinh doanh", Tổng thống Hàn Quốc Yoon Suk Yeol nói.

VietBF@ Sưu tập